Samsung planeja triplicar a produção de chips avançados até 2027

Samsung Electronics está em busca de mais que triplicar sua produção de chips avançados em cinco anos. De acordo com a gigante eletrônica sul-coreana, ela começará a fabricar chips com processo de 2 nanômetros em 2025. Além disso, a Samsung também revelou planos para começar a fabricar chips de processo de 1.4 nanômetros em 2027. Todos os tipos de chips avançados projetados seguirão a produção em massa de 3 nanômetros semicondutores que a empresa de eletrônicos de consumo começou este ano. O plano da Samsung é fazer alguns dos chips mais avançados do mundo.

A perspectiva da Samsung de aumentar drasticamente a capacidade de fabricação de chips avançados até 2027 também alimenta uma meta mais ampla da empresa. A corporação com sede na Coreia do Sul procura igualar a produção da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC). Atualmente, a Samsung está atrás apenas da TSMC como a maior fundição do mundo e pretende preencher essa lacuna. Como a segunda maior, a empresa controla 17.3% relativamente menor em comparação com a participação de mercado mais imponente de 52.9% da TSMC. Em uma tentativa de ganhar mais participação de mercado de seu concorrente mais dominante, a Samsung está direcionando seus chips para uma série de aplicativos prontamente cobiçados. Isso inclui computação de alto desempenho, bem como inteligência artificial. Além disso, a corporação de eletrônicos busca atualizar sua agenda em meio a fortes restrições econômicas globais. Falando sobre como a Samsung pretende abordar a questão Moonsoo Kang, vice-presidente executivo de negócios de fundição da empresa, oferecido:

“Houve algum progresso [no aumento de preços] este ano, e os custos estão sendo refletidos … Novos pedidos ganhos atualmente serão feitos após 2-3 anos, então o impacto direto da atmosfera atual será mínimo.”

Agenda ambiciosa de chips avançados da Samsung levantando algumas sobrancelhas

A alta da Samsung em relação à demanda futura por semicondutores não passou despercebida por alguns observadores do mercado. Por exemplo, SK Kim, analista da Daiwa Capital Markets, declarou em uma sessão de mídia:

“Esta é a primeira vez que a SEC (Samsung Electronics) orienta seu roteiro de fundição de longo prazo e acho que é mais agressivo do que o TSMC e as expectativas do mercado.”

Enquanto isso, a TSMC está de olho no lançamento de chips de 3 nm este ano. Ela também pretende produzir mais 2nm até 2025. No entanto, a gigante taiwanesa de semicondutores não anunciou oficialmente planos de produção em massa de chips de 1.4nm.

Em uma sessão de mídia, o co-CEO da Samsung, Kyung Kye-hyun, explicou que a fundição da empresa ficou atrás da TSMC em chips de 5 e 4 nanômetros. No entanto, Kye-hyun também indicou um interesse substancial do cliente na segunda versão dos chips de 3 nanômetros esperados para 2024.

Kang também ecoou os sentimentos de Kye-hyun. Ele disse que a empresa atendeu às expectativas dos clientes desde a produção em massa de chips de 3 nm este ano. Além disso, o vice-presidente executivo de negócios de fundição da Samsung também afirmou que a demanda por chips avançados de 5 nanômetros está aumentando rapidamente. De acordo com Kang, os aumentos ocorreram apesar das atuais pressões inflacionárias como resultado de uma série de fatores. Isso inclui computação de alto desempenho, inteligência artificial, conectividade 5G e 6G, além de aplicativos automotivos.

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